Самым тонким устройством в линейке Apple станет iPhone 17 Air с толщиной всего 5,5 мм. Для достижения такой минимальной толщины инженеры были вынуждены внедрить сложные технические решения. Например, USB-C разъем будет смещен ближе к задней части корпуса, а не размещен по центру, как это делалось ранее.

Такое расположение портов даст возможность встроить дисплейные компоненты в очень тонкую оболочку. Также стоит отметить, что количество динамиков уменьшено: вместо привычных пяти отверстий с каждой стороны теперь их всего по два.

Помимо этого, в новом устройстве полностью исчезнет физический слот для SIM-карт, его заменит только электронная eSIM.

Источник: @romancev768