AMD Zen 6: Высокотемпературные особенности будущих процессоров

AMD Zen 6: Высокотемпературные особенности будущих процессоров

По информации источника HXL, размер кристаллов на базе архитектуры Zen 6 останется примерно таким же, как у Zen 4 и Zen 5, составляя около 76 мм². Однако внутри каждого модулю увеличится число ядер — вместо 8 в старых моделях теперь будет 12, благодаря внедрению усовершенствованного технологического процесса N2 NanoSheet от TSMC, который позволяет повысить плотность транзисторов. Тем не менее, снижение технологического узла до 2 нм может не компенсировать увеличение теплового потока, связанного с ростом числа ядер на 50%. Также ходят слухи о повышении тактовых частот, что потенциально приведет к тому, что будущие Ryzen на Zen 6 станут очень теплыми процессорами, способными вызвать проблемы с охлаждением воздушными системами.

AMD Zen 6: Высокотемпературные особенности будущих процессоров

Источник: @mknewsru

Похожие новости

Рост цен на память вызывает кризис в производстве бытовой электроники

Рост стоимости компонентов привёл к проблемам в производстве недорогих телевизионных приставок и других устройств. Цены на DRAM- и NAND-память значительно увеличились: за год цена 12 ГБ LPDDR4 возросла в три…

YouTube выпустил полноценное приложение для Apple Vision Pro

На протяжении трех лет Google откладывал запуск своего приложения для очков дополненной реальности Apple Vision Pro, только после того, как конкуренты, такие как Samsung, представили свои решения, было принято решение…