Компания Apple нацелена на улучшение функционала серверов Apple Intelligence благодаря новому чипу под названием «Baltra», который ожидается в 2026 году. Согласно информации от информационного ресурса The Information, упомянутой AppleInsider, этот чип должен значительно усилить облачные возможности платформы. На данный момент языковые модели Apple обучаются с использованием специализированных чипов от Amazon, и для обработки растущего объема запросов требуется увеличение мощностей серверов Apple Intelligence.

Чип Baltra будет разработан на основе 3-нм технологического процесса TSMC «N3P», который также планируется к использованию в будущих моделях iPhone 17 (A19 и A19 Pro). Использование чиплетов в дизайне позволит Apple сократить производственные затраты и упрощает производственные процессы, а также дает возможность скрыть архитектуру от таких партнеров, как Broadcom.

Производственные мощности для серверов обеспечит компания Foxconn, а процесс разработки компонентов будет происходить в сотрудничестве с Lenovo и её дочерними предприятиями.

Источник: @newhitech9