Перенос запуска фабрики Samsung в США связан с низким спросом и технологическими задержками
Планируемое открытие новой производственной площадки Samsung в Техасе было отложено минимум до 2026 года. Основной причиной этого являются сложности с привлечением заказчиков: за последние годы компания утратила сотрудничество с крупными…
Производственный процесс Intel 18A: новые возможности и перспективы
Во время конференции VLSI 2025 компания Intel представила детали своего будущего технологического процесса 18A, который считается конкурентом 2-нм технологии TSMC. Согласно заявлениям компании, новый техпроцесс обеспечит до 25% повышения производительности…
Микротрендель может изменить архитектуру компьютерных процессоров
Недавние достижения в области физики привели к созданию миниатюрного устройства, которое может кардинально повлиять на дизайн микрочипов. Этот «микро-трамплин», шириной менее миллиметра и в 5000 раз тоньше человеческого волоса, обладает…
TSMC планирует запуск 1-нм технологического процесса к 2030 году
Лидер в области производства современных полупроводниковых компонентов, тайваньская компания, приступила к реализации амбициозного проекта по созданию 1-нм технологического процесса. Это решение укрепляет позиции фирмы на рынке, особенно в свете заключения…
SMIC достигла прорыва в производстве 5-нм чипов без EUV-технологии
Китайская компания SMIC совершила важный технологический прорыв, сумев наладить производство 5-нанометровых микросхем без использования экстремальной ультрафиолетовой литографии (EUV), доступ к которой был ограничен западными санкциями. Инженеры применили устаревшие установки ультрафиолетовой…
Российский литограф для 3D-микропечати: инновационное решение для микроэлектроники и биосовместимых устройств
Российские инженеры из Московского Физтеха создали уникальное оборудование — первый отечественный литограф, который способен выполнять трехмерную микросъемку и печать. Этот аппарат позволяет создавать сложные трехмерные микроструктуры, изготовленные из оптически прозрачных,…
Революция в полупроводниках: универсальный процессор от Ubitium
«Мы размываем границы»: стартап Ubitium разрабатывает универсальный процессор, который объединит функции CPU, GPU, FPGA и DSP. Специалисты из компании Ubitium создают универсальный чип на основе архитектуры RISC-V, способный выполнять любые…
TSMC и новый техпроцесс 1,6 нм: Перемены в мире чипов
TSMC готовит значительные изменения в области микроэлектроники, представив чипы, созданные по техпроцессу в 1,6 нанометра. Это включает не только изменение типа транзисторов, но и их источников питания. Компания фактически меняет…
