Самосборка электроники: новые горизонты в производстве транзисторов

Команда научных сотрудников из Университета Северной Каролины разработала инновационный метод, который называется «самосборка» наноразмерных компонентов. Эта новая технология способна коренным образом изменить производственные процессы компьютерных чипов, сделав их более быстрыми, экономичными и надежными.

Как работает данный процесс? Исследователи используют сплав из индия, висмута и олова, известный как металл Филдса. Процесс самосборки выполняется в несколько этапов:

• 1. Жидкий металл располагается рядом с формой любой конфигурации;
• 2. При взаимодействии с кислородом на поверхности металла образуется тонкий оксидный слой;
• 3. Специальный раствор, содержащий отрицательно заряженные молекулы-лиганды, извлекает отдельные атомы металла из оксидного слоя;
• 4. Металлические ионы в лигандах действуют как магнитные строительные блоки;
• 5. Капиллярные эффекты перемещают раствор по каналам формы, создавая структуры.

После испарения жидкости конструкция подвергается нагреву до 600°C. Этот этап приводит к удивительной трансформации: лиганды распадаются, высвобождая атомы углерода и кислорода. Кислород соединяется с металлическими ионами, образуя полупроводниковые оксиды, а углерод самоорганизуется в защитный слой графена вокруг проводников.

Исследовательская группа смогла создать проводники толщиной от 1000 до 44 нанометров. Для сравнения, современные производители, такие как TSMC, работают с минимальными структурами до 3 нанометров. Хотя новая технология пока не достигает такой точности, она значительно эффективнее, дешевле и обеспечивает гораздо больший выход готовой продукции.

Профессор Мартин Туо, один из авторов исследования, отмечает: «Мы продемонстрировали возможность создания высокоструктурированных, настраиваемых электронных материалов для функциональных устройств.» Следующим этапом станет разработка более сложных устройств, таких как трехмерные чипы.

Источник: @droidergram