Более 90% кристалла Ryzen 7 9800X3D представляет собой неактивный кремний без транзисторов.

В отличие от процессоров Ryzen 5000X3D и Ryzen 7000X3D, архитектура 9000X3D подразумевает размещение слоя памяти 3D V-Cache под теплораспределяющим блоком CCD с вычислительными ядрами, а не над ним. Слой SRAM (3D V-Cache) в новой модели имеет размеры, превышающие площадь CCD на 50 мкм. Для сравнения, площадь слоя 3D V-Cache в предыдущих X3D составляет 36 мм², тогда как общая площадь CCD — 66,3 мм². Это говорит о том, что значительная часть кристалла Ryzen 7 9800X3D не содержит рабочих элементов и фактически является пустым пространством. Для обеспечения структурной стабильности AMD добавила большие слои пустого кремния как сверху, так и снизу.

Источник: @mknewsru